臻鼎科技控股高端集成电路封装载板智能制造工厂项目昨日签约

4月6日，臻鼎科技控股高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约仪式在秦皇岛经济技术开发区泰盛商务大厦举行。市委副书记、市长丁伟出席签约仪式并致辞，臻鼎科技控股董事长沈庆芳以视频连线形式参加。

市委常委、常务副市长刘亚洪出席，市委常委、秦皇岛经济技术开发区党工委书记刘学彬主持签约仪式。秦皇岛经济技术开发区管委主任苏景文、臻鼎科技控股总经理李定转分别代表双方签署战略合作协议。

据了解，高端集成电路封装载板智能制造工厂项目预计总投资18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板，计划2022年底前建成投产。项目建成后，将弥补国内集成电路半导体芯片封装载板技术短板，有效增强我国集成电路产业链的自主创新能力和供应体系，大大提高半导体芯片载板自给率。